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半导体领域，再添并购新案例！ A股半导体分销领域头部企业——英唐智控(300131)日前发布公告称，拟收购桂林光隆集成科技有限公司(以下简称“光隆集成”)100%股权及上海奥简微电子科技有限公司(以下简称“奥简微电子”)80%股权，公司股票自11月10日起正式复牌。 在政策暖风频吹下，A股并购重组市场持续升温。其中，半导体领域的并购案例备受市场关注，有分析指出，半导体行业并购活跃本质上是产业、政策、估值共振的结果，龙头企业有望通过并购重组加快资源整合，进一步增强综合竞争力。 收购100%股权，

2.5D及3D封装成为行业黑马。 半导体巨头正在开发 3.3D先进封装技术 7月4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组，集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。 另据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，应用于AI半导体芯片，目标2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22%；三星电子

半导体板块震荡下挫，冠石科技跌超7%，拓荆科技跌超5%，德明利、圣邦股份、炬芯科技、中微公司等跟跌。

荷兰安世半导体官网当地时间11月5日更新动态显示，安世对美国当局暂停实施所谓的“穿透规则”一年表示欢迎；也欢迎中国方面推动恢复安世中国工厂及其代工厂的出口，从而确保关键成熟制程芯片继续流向全球市场，期待尽快获悉有关放宽出口限制的条件、标准及程序的进一步细节。据介绍，2025年10月29日，因安世中国拒绝支付晶圆款项，公司暂停向其工厂进一步直接供应晶圆，但安世并未完全停止晶圆运输，公司在欧洲及亚洲其他地区的所有工厂均正常运营。同时，公司否认张学政恢复CEO职务；公司战略决策（如迁移公司部分业务或

A股震荡，半导体领涨：深度解析市场机遇与风险 元描述: A股市场今日涨跌互现，半导体板块领涨，本文深度解析市场行情，探讨半导体、石油等板块发展前景，并提示网络配资风险，为投资者提供专业投资建议。 引子： 股市风云变幻，瞬息万变！今天A股市场上演了一场“过山车”，上证指数小幅上涨，但暗流涌动，机会与风险并存。半导体板块异军突起，领涨全场，令人眼前一亮！与此同时，可转债市场却略显低迷，搜特转债更是跌破30元，创下历史新低，这究竟预示着什么？别急，且听我细细道来！作为一名浸淫股市多年的老司机，我将带

达利凯普股票的思考：半导体设备射频电源大客户持续突破 - 潜力股值得关注 元描述： 达利凯普，半导体设备射频电源大客户持续突破，射频MLCC需求回暖，多料号酝酿涨价，公司业绩稳健，潜力巨大，值得关注。 引言： 达利凯普，一个专注于射频电源和射频MLCC的企业，近年来凭借着持续的创新和技术突破，在半导体设备、军工等领域取得了显著成绩。其半导体设备射频电源领域的大客户持续突破，以及射频MLCC需求的回暖，都预示着公司未来发展前景光明。本文将深入分析达利凯普的投资价值，并探讨其在未来市场的竞争优势。

半导体板块领涨！A股市场表现稳中向好，但可转债市场却暗藏风险？ 元描述： A股市场今天上午涨跌互现，半导体板块领涨，石油股也表现不俗。可转债市场却继续下跌，搜特转债价格跌至罕见低点。本文将深入分析半导体板块发展前景，并提醒投资者关注市场风险。 引言： 今天早上，A股市场上演了一场“半导体狂欢”！半导体板块领涨，多个个股涨幅超过10%，让投资者们兴奋不已。与此同时，石油股也表现不俗，展现出强劲的增长势头。然而，看似平静的可转债市场却暗藏风险，部分可转债继续下跌，搜特转债的价格更是跌至历史低点，引