经纬 相关话题

科创板硬科技企业上市马年继续发力。 2月24日，上交所官网信息显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）IPO申请通过上交所上市委审议，成为马年首单过会的科创板IPO项目。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。据悉，该公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 根据招股书上会稿，

2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议。 现场问询中，上交所上市委要求盛合晶微结合其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。 招股书显示，盛合晶微目前的客户集中度较高：2022年、2023年、2024年、2025年上半年，该公司对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，其中，

数据宝统计，截至14:49，经纬辉开成交额14.21亿元，创2024年11月11日以来新高。最新股价下跌6.49%，换手率23.29%。上一交易日该股全天成交额为13.73亿元。 据天眼查APP显示，天津经纬辉开光电股份有限公司成立于1999年03月01日，注册资本57439.3929万人民币。（数据宝）

2026年2月24日，盛合晶微科创板IPO即将上会，这家估值高达200亿元、号称“全球第十大封测企业”的公司，2022年至2024年间营收复合增长率惊人地达到69.8%，实现了从亏损到盈利的华丽转身。 但《财中社》注意到，鲜亮业绩背后是敏感的技术现实：作为独立封测厂，盛合晶微的核心优势——2.5D集成封装，正面临来自台积电等晶圆制造巨头的直接竞争。 主营业务面临巨头竞争 招股书显示，盛合晶微2.5D集成封装业务2024年贡献公司约85%的中国大陆市场份额，这一细分领域的龙头地位无疑令人印象深刻

新华财经上海11月25日电（谈瑞）随着中国房地产市场进入调整周期，化解房企债务风险、推动行业转型升级与高质量发展已成为当前经济领域的重要课题。据中金公司测算数据，2025年前9个月房地产销售额相比2021年同期下降53%，房企现金流持续承压，截至今年三季度末，上市房企中利息覆盖率低于1的债务占比高达61%，整体偿债能力仍然不足。在此背景下，庭外重组凭借其高效灵活、成本可控的优势，成为化解风险的关键路径，正受到政府、司法机关、金融机构及房企的广泛关注。各方通过政策支持、模式创新与协同合作，共同探