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科创板硬科技企业上市马年继续发力。 2月24日，上交所官网信息显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）IPO申请通过上交所上市委审议，成为马年首单过会的科创板IPO项目。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。据悉，该公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 根据招股书上会稿，